Deutsch: Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet.
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2006-12-06 15:09 Cepheiden 550×810× (86527 bytes) {{Information |Beschreibung=Beispielhafter schematischer Aufbau eines [[CMOS]]-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dagestellt werden LDD-[[Feldeffekttransistor|MISFET]]s auf einem [[SOI]]-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein L
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