Intel Xeon (Core)

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Produktion:	seit 2006
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 3,5 GHz
FSB-Takt:	266 MHz bis 400 MHz
L3-Cachegröße:	0 MiB bis 16 MiB
Befehlssatz:	x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur:	Intel-Core-Mikroarchitektur
	Sockel: Sockel 771; Sockel 775; Sockel 604;
	Namen der Prozessorkerne: Woodcrest; Clovertown; Conroe; Allendale; Kentsfield; Tigerton; Wolfdale-DP; Harpertown; Dunnington;

Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger der NetBurst-basierten Xeon-Prozessoren dar.

Technisches

Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuen Xeons auf Intels neue, weitestgehend Pentium-M-basierte Core-Mikroarchitektur. Diese unterscheidet sich von der NetBurst-Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürzte Pipeline. Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.

Namensgebung

Bereits mit der Einführung der NetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das Suffix UP für Uni-Prozessor-Systeme (Xeon UP) eingeführt. Diese Prozessoren für den Sockel 775 sind umbenannte Core-2-Prozessoren.

Modelldaten Xeon DP

Woodcrest

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
Betriebsspannung (VCore): 1,325 V
Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 145 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,60–3,00 GHz
Modellnummern:
- FSB 1066:
  - 5110: 1,60 GHz
  - 5120: 1,86 GHz
- FSB 1333:
  - 5130: 2,00 GHz
  - 5140: 2,33 GHz
  - 5148 LV: 2,33 GHz
  - 5150: 2,67 GHz
  - 5160: 3,00 GHz

Clovertown

Vierkernprozessor (Quad-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355: 120 W und X5365: 150 W)
Erscheinungsdatum: 14. November 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz
Modellnummern:
- FSB 1066:
  - E5310: 1,60 GHz
  - E5320: 1,86 GHz
  - X5340: 2,40 GHz
- FSB 1333:
  - E5335: 2,00 GHz
  - E5345: 2,33 GHz
  - X5355: 2,66 GHz
  - X5365: 3,00 GHz

Wolfdale-DP

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
Leistungsaufnahme (TDP): 65–80 W
Erscheinungsdatum: 12. November 2007
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
Taktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz
Modellnummern:
- FSB 1333, 65 W TDP:
  - E5205: 1,86 GHz
- FSB 1333, 80 W TDP:
  - E5260: 3,33 GHz
  - X5270: 3,50 GHz
- FSB 1600, 80 W TDP:
  - X5272: 3,40 GHz

Harpertown

Vierkernprozessor (Quad-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,225 V
Leistungsaufnahme (TDP): 50–150 W
Erscheinungsdatum: 12. November 2007
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
Taktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz
Modellnummern:
- FSB 1333
  - 50 W TDP
    - L5410: 2,33 GHz
    - L5420: 2,50 GHz
    - L5430: 2,66 GHz
  - 80 W TDP
    - E5405: 2,00 GHz
    - E5410: 2,33 GHz
    - E5420: 2,50 GHz
    - E5430: 2,66 GHz
    - E5440: 2,83 GHz
    - E5450: 3,00 GHz
  - 120 W TDP
    - X5450: 3,00 GHz
    - X5460: 3,16 GHz
    - X5470: 3,33 GHz
- FSB 1600
  - 80 W TDP
    - E5462: 2,80 GHz
    - E5472: 3,00 GHz
  - 120 W TDP
    - X5472: 3,00 GHz
  - 150 W TDP
    - X5482: 3,20 GHz
    - X5492: 3,40 GHz

Modelldaten Xeon MP

Tigerton-DC

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, XD-Bit, VT
Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
Leistungsaufnahme (TDP): 80 W
Erscheinungsdatum: 6. September 2007
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktraten: 2,40–2,93 GHz
Modellnummern:
- E7210: 2,40 GHz
- E7220: 2,93 GHz

Tigerton

Vierkernprozessor (Quad-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
Erscheinungsdatum: 6. September 2007
Fertigungstechnik: 65 nm
Taktraten: 1,60–2,93 GHz
Modellnummern:
- 50 W TDP
  - L7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
- 80 W TDP:
  - E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
  - E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
  - E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache)
  - E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
- 130 W TDP:
  - X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)

Dunnington

Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt
L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
Erscheinungsdatum: 15. September 2008
Fertigungstechnik: 45 nm
Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz
Modellnummern:
- 50 W TDP
  - L7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
- 65 W TDP
  - L7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
- 90 W TDP:
  - E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache)
  - E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
  - E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)
  - E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
- 130 W TDP:
  - X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)

Modelldaten Xeon UP

Conroe

Doppelkernprozessor (Dual–Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD–Bit, VT
Sockel 775, AGTL+ mit 266–333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066–1333)
Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die–Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 2,33–3,00 GHz
Modellnummern:
- 266 MHz FSB
  - 3060: 2,40 GHz
  - 3070: 2,66 GHz
- 333 MHz FSB
  - 3065: 2,33 GHz
  - 3075: 2,66 GHz
  - 3085: 3,00 GHz

Allendale

Hinweis: Auch Conroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe:
- Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
- Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,86–2,13 GHz
Modellnummern:
- 3040: 1,86 GHz
- 3050: 2,13 GHz

Kentsfield

Vierkernprozessor (Quad-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
Betriebsspannung (VCore): 0,850–1,3525 V
Leistungsaufnahme (TDP): 95–105 W
Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: zweimal 143 mm²
Taktraten: 2,13–2,40 GHz
Modellnummern:
- 95 W TDP (G0-Stepping)
  - X3210: 2,13 GHz
  - X3220: 2,40 GHz
  - X3230: 2,66 GHz
- 105 W TDP (B3-Stepping)
  - X3210: 2,13 GHz
  - X3220: 2,40 GHz

Wolfdale-UP

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
Erscheinungsdatum: 12. November 2007
Fertigungstechnik: 45 nm; High-k+Metal-Gate-Technik
Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
Taktfrequenzen: 3,00–3,16 GHz
Modellnummern:
- FSB 1333, 65 W TDP:
  - E3110: 3,00 GHz
  - E3120: 3,16 GHz

Yorkfield-UP

Vierkernprozessor (Quad-Core)

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
Betriebsspannung (VCore): 0,962–1,237 V
Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
Erscheinungsdatum: 12. November 2007
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
Taktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz
Modellnummern:
- FSB 1333
  - 6 MiB L2-Cache
    - X3320: 2,50 GHz
    - X3330: 2,66 GHz
  - 12 MiB L2-Cache
    - X3350: 2,66 GHz
    - X3360: 2,83 GHz
    - X3370: 3,00 GHz
    - X3380: 3,16 GHz

Siehe auch

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Technisches

Namensgebung

Modelldaten Xeon DP

Woodcrest

Clovertown

Wolfdale-DP

Harpertown

Modelldaten Xeon MP

Tigerton-DC

Tigerton

Dunnington

Modelldaten Xeon UP

Conroe

Allendale

Kentsfield

Wolfdale-UP

Yorkfield-UP

Siehe auch

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